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Photo de stock - MicroAce Series 3 Dicing Saw Provides a complete micro-dicing solution for the precision dicing, scribing and grinding needs of the Electronic/ Semiconductor industry For processing Silicon wafer Cleanroom Microelectronics and Microsystems Unit CEIT Center of Studies and Technical Research University of Navarra, Donostia, Gipuzkoa, Basque Country, Spain

Photo de stock: MicroAce Series 3 Dicing Saw Provides a complete micro-dicing solution for the precision dicing, scribing and grinding needs of the Electronic/ Semiconductor.

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Code image : B20-1601243 Photographe : Javier Larrea Collection : agefotostock Licence utilisateur : Droits gérés Disponibilité en haute définition : Jusqu'à XL 50 MB A3 (5536 x 3690 px - 18.5" x 12.3" - 300 ppp)
Collection Spéciale : Premium

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Javier Larrea

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